本書(shū)將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過(guò)簡(jiǎn)明扼要的語(yǔ)言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。
本書(shū)主要圍繞“史前文明”——電子管時(shí)代、“新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代、“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代、“走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代、“擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望，對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進(jìn)行了描述，對(duì)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了展望，為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的藍(lán)圖。
不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員，還是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人，抑或是對(duì)科技、對(duì)歷史感興趣，本書(shū)都非常適合你閑暇之時(shí)拿來(lái)閱讀，從中了解信息社會(huì)的發(fā)展情況與未來(lái)趨勢(shì)，相信定會(huì)有所收獲。

本書(shū)整體上以時(shí)間為順序，跟隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，循序漸進(jìn)地展開(kāi)講解，能夠讓讀者有身臨其境的感覺(jué)，更有代入感，從而更吸引讀者閱讀下去；同時(shí)，本書(shū)通過(guò)類(lèi)比的方式，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不同發(fā)展時(shí)期，與我們歷史朝代的發(fā)展時(shí)期做類(lèi)比，讓讀者更好理解當(dāng)前階段在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位和重要性。 本書(shū)將技術(shù)和歷史很好融合，既有技術(shù)書(shū)的專(zhuān)業(yè)，也有歷史書(shū)的趣味。通過(guò)選取有代表性的案例和事件來(lái)串起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使人讀起來(lái)津津有味，此外書(shū)中選用了大量圖片，與凝練的文字相得益彰，更好地激起讀者的閱讀欲。

據(jù)西漢經(jīng)學(xué)家、文學(xué)家劉向所著《列仙傳》記載，晉國(guó)有一個(gè)神仙縣令許遜。有一年，當(dāng)?shù)丶Z食歉收，老百姓無(wú)法按時(shí)上繳賦稅。于是，許遜讓欠稅的百姓每個(gè)人挑些石頭過(guò)來(lái)，然后許遜使用道法，將石頭都變成了金子，從而補(bǔ)齊了所欠的賦稅。這就是典故“點(diǎn)石成金”的來(lái)歷。
當(dāng)年的神話傳說(shuō)，如今正在變成現(xiàn)實(shí)，只不過(guò)“點(diǎn)石成金”靠的不是道法，而是人類(lèi)的高科技能力。如今，電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品里不可或缺的芯片，可以說(shuō)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，在一個(gè)指甲蓋大小的狹小空間里竟能容下上千億個(gè)晶體管，這樣的工業(yè)成就足以讓我們自豪。芯片堪比黃金般珍貴?？墒悄阒绬?？代表了人類(lèi)高科技制造水平的芯片主要使用的半導(dǎo)體材料硅，其原材料竟是普普通通的沙子，所以毫不夸張地說(shuō)，芯片制造行業(yè)是真正的“點(diǎn)石成金”的行業(yè)。本書(shū)試圖帶領(lǐng)大家一起揭秘這個(gè)“點(diǎn)石成金”的神奇行業(yè)。
本書(shū)圍繞芯片的前世今生，探討半導(dǎo)體行業(yè)如何逐漸地改變我們的生活。全書(shū)分為七章，以類(lèi)比中國(guó)典型歷史朝代的形式，生動(dòng)形象地介紹半導(dǎo)體行業(yè)的不同階段。其中，第一章“史前文明”——電子管時(shí)代和第二章“新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代，主要講述芯片產(chǎn)業(yè)誕生前的歷史背景和令人稱(chēng)奇的經(jīng)典往事，正是那個(gè)英雄輩出的年代造就了如今恢弘的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。第三章“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代、第四章“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代、第五章“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代，則主要講述的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入集成電路時(shí)代所經(jīng)歷的不同階段，從早期紛爭(zhēng)的“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”到寡頭壟斷的“大一統(tǒng)時(shí)代”，集成電路的集成度急劇增加，從小規(guī)模集成電路內(nèi)部晶體管數(shù)量不超過(guò)100個(gè)，到巨大規(guī)模集成電路內(nèi)部晶體管數(shù)量達(dá)到千億個(gè)以上，甚至未來(lái)可以達(dá)到萬(wàn)億規(guī)模。第六章“走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，主要描述了當(dāng)前我們所處的時(shí)代，如今人們手機(jī)不離身，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用十分廣泛，無(wú)論是學(xué)習(xí)、工作還是娛樂(lè)，都離不開(kāi)智能手機(jī)的幫忙，本章講述以智能手機(jī)為主的智能設(shè)備的發(fā)展歷程及其是如何提高我們的生活質(zhì)量的。第七章“擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望，主要討論未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在介紹新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇以及新材料、新器件、新工藝等技術(shù)的研究現(xiàn)狀和前景基礎(chǔ)上，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)與方向，如新型碳基半導(dǎo)體材料、集成電路工藝進(jìn)入埃米（1埃米=0.1納米）時(shí)代。在如此給力的芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上構(gòu)建的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能產(chǎn)業(yè)無(wú)疑正在進(jìn)行新一輪信息技術(shù)革命，將深刻地改變?nèi)祟?lèi)文明的未來(lái)。
本書(shū)主要講述芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的歷史，內(nèi)容豐富、引人入勝，試圖通過(guò)歷史的講解給我國(guó)現(xiàn)階段芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供啟迪，書(shū)中人物豐富多彩的創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷以及背后的人格魅力更值得我們學(xué)習(xí)。本書(shū)可供廣大科普愛(ài)好者、創(chuàng)業(yè)者閱讀。
鑒于編著者水平有限，書(shū)中如有不妥之處，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。

編著者

第一章 “史前文明”——電子管時(shí)代 001～016
1.1 電子管的誕生	002
1.2 電子管的應(yīng)用	006
1.3 電子管的繁榮	008
1.4 電子管的衰落	014

第二章 “新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代 017～050
2.1 晶體管誕生記	018
2.2 肖克利的反擊	024
2.3 晶體管之父與“八叛逆”	026
2.4 晶體管行業(yè)帶來(lái)的革命性變化	032
2.5 藍(lán)色巨人與小小晶體管	036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管	039
2.7 我國(guó)的晶體管之路	045

第三章 “戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點(diǎn)軍?！保合赏雽?dǎo)體公司	052
3.2 科技樂(lè)園：硅谷	056
3.3 專(zhuān)利之爭(zhēng)：到底誰(shuí)發(fā)明了第一塊集成電路？	059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用	062
3.5 一個(gè)神奇的定律——摩爾定律	066

第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們	074
4.2 AMD與Intel的愛(ài)恨情仇	084
4.3 用電腦設(shè)計(jì)電腦	092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝	095
4.5 個(gè)人電腦誰(shuí)主沉浮	105
4.6 德州儀器的“我說(shuō)你拼”和DSP芯片	111
4.7 亞洲的追趕之路	113
  
第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代 125～152
5.1 Wintel帝國(guó)	126
5.2 美國(guó)對(duì)DRAM反傾銷(xiāo)調(diào)查與“廣場(chǎng)協(xié)議”	134
5.3 頻繁的并購(gòu)重組	138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故”	143
5.5 亞洲的超越之路	146

第六章 “走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 153～194
6.1 智能手機(jī)的橫空出世	154
6.2 蘋(píng)果公司推出iPhone	159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起	166
6.4 新時(shí)代芯片的新應(yīng)用	173
6.5 中國(guó)芯片的崛起之路	181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為	187

第七章 “擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝	196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇	206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類(lèi)文明的未來(lái)	226

參考文獻(xiàn)  230